HiSilicon Technologies

Az oldal jelenlegi verzióját még nem ellenőrizték tapasztalt közreműködők, és jelentősen eltérhet a 2019. május 26-án felülvizsgált verziótól ; az ellenőrzések 20 szerkesztést igényelnek .
HiSilicon
Technologies
Co.
Típusú Privát vállalat
Bázis 2004
Elhelyezkedés  Kína :Shenzhen,Guangdong
Kulcsfigurák Teresa He ( vezérigazgató ) [1]
Ai Wei ( alelnök ) [2]
Jerry Su (főépítész és a mobil processzorok vezető igazgatója) [3]
Ipar Távközlés , mikroelektronika
Termékek K3 ( SoC ARM ), videotelefonok , DVB- és IPTV - eszközök, kommunikációs lapkakészletek
forgalom 400 millió dollár [ 4]
Üzemi eredmény 710 millió dollár ( 2011) [1]
Alkalmazottak száma több mint 1400 [4] [5]
Anyavállalat Huawei
Weboldal HiSilicon.com
 Médiafájlok a Wikimedia Commons oldalon

A HiSilicon Technologies Co., Ltd ( kínaiul:海思 半导体有限公司, Pinyin : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī  ) egy kínai gyár nélküli félvezetőgyártó vállalat [6] , a Huawei részlege . Az üzletág fogyasztói elektronikai, kommunikációs és optikai eszközök mikroáramkörök létrehozásán alapul.

A cég mottója: "A megfelelő szilícium a következő NAGY ötlethez!" [7] .

Történelem

2004 októberében alapították az óriás Huawei [8] részlegéből , amely 1991 óta fejleszt és gyárt integrált áramköröket .

Tevékenységek

A HiSilicon Technologies három fő területen képviselteti magát [5] :

A HiSilicon Technologies központja Shenzhenben ( Guangdong , Kína ) található. A HiSilicon részlegeket nyitott Pekingben , Sanghajban , a Szilícium-völgyben ( USA ) és Svédországban [8] .

A vállalat több mint 100 féle félvezető chiphez rendelkezik szellemi tulajdonnal, és több mint 500 szabadalommal rendelkezik [8] .

A vállalat 2012 vége előtt új folyamattechnológiára (28 nm) kíván áttérni a processzorok gyártásában [15] .

A HiSilicon chipeket a tajvani szerződéses gyártó , a TSMC gyártja . [16]

Termékek

Okostelefon processzorok

A HiSilicon K3 a HiSilicon chipen (SoC) elhelyezett mobilrendszerek családja. Tartalmazza az ARM architektúrán alapuló alkalmazásprocesszorokat. A K3V2 verziótól kezdve a Huawei fejlett okostelefonjainak és táblagépeinek platformja. A HiSilicon az ARM Holdings architektúrájára és magjaira alapozva fejleszt rendszereket egy chipen. A chipeket a Huawei anyavállalat és más cégek használják telefonokban és táblagépekben

K3V1 [17] K3V2

Az első jól ismert HiSilicon termék a Huawei Ascend D Quad XL (U9510) [18] [19] telefonokban és MediaPad 10 FHD7 táblagépekben használt K3V2 chip volt. Az ARM Cortex-A9 MPCore platformon alapul , 40 nm-es eljárással gyártották, és 16 magos Vivante GC4000 GPU-t tartalmaz. [20] [21] [22] Támogatja az LPDDR2-1066 memóriát, de a gyakorlatban az LPDDR-900-zal együtt használják az energiafogyasztás csökkentése érdekében.

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB utasítások + 32 KB adat, L2: 1 MB négy 1.4 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 Glops)

LPDDR2 64 bites kétcsatornás 7,2 (legfeljebb 8,5) Nem Nem Nem Nem 2012. I. negyedév Lista Huawei MediaPad 10 FHD , Huawei Ascend D2 (U9510), Huawei Honor 2 (U9508), Huawei Ascend P6 , Huawei Ascend P6S , Huawei Ascend P2 , Huawei Ascend Ascend Mate , STREAM 6 XGS , Lenovo77
K3V2E

A K3V2 frissített verziója Intel modem támogatással. Támogatja az LPDDR2-1066 memóriát, de a gyakorlatban az LPDDR-900-hoz használják az energiafogyasztás csökkentése érdekében.

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
K3V2E (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB utasítások + 32 KB adat, L2: 1 MB négy 1.5 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 Glops)

LPDDR2 64 bites kétcsatornás 7,2 (legfeljebb 8,5) Nem Nem Nem Nem 2013 Lista Huawei Honor 3
Kirin 620

Támogatja az USB 2.0 / 13MP / 1080p videó kódolást

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 620 (Hi6220) [23] 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 8 [24] 1.2 Mali-450 MP4 500 MHz (32 GFlops) LPDDR3 (800 MHz) 32 bites egycsatornás 6.4 Nem Dual SIM LTE Cat.4 (150 Mbps) Nem Nem 2015 I. negyedév Lista Huawei P8 Lite , Honor 4X , Honor 4C , Huawei G Play Mini , Honor Holly 3 , Y6ll , 96Boards HiKey
Kirin 650, 655, 658, 659
Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 650 (Hi6250) 16nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (4xA53) 1,7 (4xA53) Mali-T830 MP2 900 MHz

(40,8 Glops)

LPDDR3 (933 MHz) 64 bites kétcsatornás (2x32 bites) [25] A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Mbps) 802.11b/g/n Bluetooth v4.1 2016. második negyedév Lista Huawei P9 Lite
Kirin 655 2,12 (4xA53) 1,7 (4xA53) 2016 IV. negyedév Lista Huawei Mate9 Lite ,
Huawei Honor 6X ,
P8 Lite (2017),
Honor 8 Lite
Kirin 658 2,35 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802,11 b/g/Nincs 2017. második negyedév Lista P10 Lite
Kirin 659 2,36 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802.11b/g/n Bluetooth v4.2 2017. harmadik negyedév Lista Nova 2,
Nova 2 Plus,
Nova 2i,
Nova 3e,
Maimang 6,
Honor 7X (2017) - India,
P20 Lite,
Honor 9 Lite,
Huawei P Smart,
Huawei MediaPad M5 lite,
Huawei MediaPad T5
Kirin 710
Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2.2 (A73)

1,7 (A53)

Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3 LPDDR4 32 bites A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbps) 802.11b/g/n Bluetooth v4.2 2018. harmadik negyedév Lista Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite, Huawei Y9 Prime 2019, Lit. Lite, Honor 20i
Kirin 710F [26] Lista Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p
Kirin 710A SMIC 14nm FinFET [27] 2.0 (A73)

1,7 (A53)

Lista Honor Play 4T, Huawei P smart 2021
Kirin 810 és 820

DaVinci tenzormagon alapuló neuroprocesszor. A Kirin 820 támogatja az 5G NSA és SA csatlakozást.

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség, GB/s Kommunikációs szabvány WiFi Bluetooth
Kirin 810 (Hi6280) 7 nm-es FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		2+6 2,27 (2xA76)
1,9 (6xA55) 		Mali-G52 MP6 820 MHz LPDDR4X (2133 MHz) 64 bites (16 bites négycsatornás) 31.78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbps) 802,11 b/g/Nincs Bluetooth v5.0 2019. második negyedév Lista
  • Huawei Nova 5
  • Huawei Honor 9x
  • Huawei Honor 9x Pro
  • Huawei Mate 30 Lite
  • Huawei P40 Lite
  • Huawei Nova 7i
  • Huawei nova 6 SE
  • Huawei P smart Pro 2019
  • Huawei nova 5z
  • Huawei nova 5i Pro
  • Huawei Honor 20S
  • Huawei MatePad 10.4
Kirin 820 5G (1+3)+4 2,36 (1xA76H)
2,22 (3xA76L)
1,84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (csak 6 GHz alatti; NSA és SA) 2020. I. negyedév Lista Honor 30S
Honor X10 5G
Kirin 820E 5G 3+3
2,22 (4xA76 L)
1,84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (csak 6 GHz alatti; NSA és SA) 2021. I. negyedév Lista
Kirin 910 és 910T
Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 910 (Hi6620) 28nm HPM ARMv7 Cortex-A9 négy 1.6 Mali-450 MP4 533 MHz

(32GFlops)

LPDDR3 32 bites egycsatornás 6.4 Nem LTE Cat.4 Nem Nem 2014. I. félév Lista HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1, [28] Huawei P6 S, [29] Huawei MediaPad M1, [30] Huawei Honor 3C 4G
Kirin 910T 1.8 700 MHz

(41,8 Glops)

Nem Nem Nem 2014. I. félév Lista Huawei Ascend P7
Kirin 920, 925 és 928

A Kirin 920 egy képtársprocesszort tartalmaz, amely akár 32 megapixeles felbontással is működik.

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 920 28nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
nagy.KIS		 4+4 1,7 (A15)
1,3 (A7) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 Glops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64 bites kétcsatornás 12.8 Nem LTE Cat.6 (300 Mbps) Nem Nem 2014. második félév Lista Huawei Honor 6 [31]
Kirin 925 (Hi3630) 1,8 (A15)
1,3 (A7) 		Nem Nem Nem 2014. harmadik negyedév Lista Huawei Ascend Mate7
Huawei Honor 6 Plus
Kirin 928 2,0 (A15)
1,3 (A7) 		Nem Nem Nem Nem Lista Huawei Honor 6 Extreme Edition
Kirin 930 és 935

Támogatja az SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / kétsávos Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32MP ISP / 1080p videó kódolást

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 930 (Hi3635) 28nm HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (A53)
1,5 (A53) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 Glops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64 bites (2x32 bites) kétcsatornás 12,8 GB/s Nem Dual SIM LTE Cat.6 (DL: 300 Mbps UP: 50 Mbps) Nem Nem 2015 I. negyedév Lista Huawei MediaPad X2 ,
Huawei P8 ,
Huawei MediaPad M2 ,
Kirin 935 2,2 (A53)
1,5 (A53) 		680 MHz

(87GFlops)

Nem Nem Nem 2015 I. negyedév Lista Huawei P8 MAX ,
Honor 7 ,
Huawei Mate S
Kirin 950 és 955

Támogatja az SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / kettős ISP (42 MP) / beépített 10 bites 4K videó kódolást / i5 társprocesszor / Tensilica Hi-Fi 4 DSP

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16nm FinFET+ [32] ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
nagy.KIS 		4+4 2,3 (A72)
1,8 (A53) 		Mali-T880 MP4 900 MHz

(168 GFLOPS FP32 )

LPDDR4 64 bites (2x32 bites) kétcsatornás 25.6 Nem Dual SIM LTE Cat.6 Nem Nem 2015 IV. negyedév Lista Huawei Mate 8 , Huawei Honor V8 32 GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09) [33]
Kirin 955 [34] 2,5 (A72)
1,8 (A53) 		LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) Nem Nem Nem 2016. második negyedév Lista Huawei P9 , Huawei P9 Plus, Honor Note 8, Honor V8 64 GB
Kirin 960

Tartalmaz ARM CCI-550 interconnectet, támogatja az UFS 2.1 meghajtókat, eMMC 5.1, i6 képtársprocesszort

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 960 (Hi3660) [35] TSMC 16nm FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
nagy.KIS 		4+4 2,36 (A73)
1,84 (A53) 		Mali-G71 MP8 1037 MHz

(192 GFLOPS FP32 )

LPDDR4-1600_ _ 64 bites (2x32 bites) kétcsatornás 28.8 Nem Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO Nem Nem 2016 IV. negyedév Lista Huawei Mate 9 , Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, Huawei P10 , Huawei P10 Plus, Huawei Nova 2s, Honor 8 Pro (Honor V9), Honor 9 , Huawei MediaPad M5
Kirin 970

ARM CCI-550 interconnect, UFS 2.1 meghajtók, i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6 képkoprocesszor. [36] Neuroprocesszor a Cambricon Technologies-szel. 1.92T FP16 OPS. [37]

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
nagy.KIS 		4+4 2,36 (A73)
1,84 (A53) 		Mali-G72 MP12 746 MHz

( 288GFLOPS FP32 )

LPDDR4X -1866 64 bites (4x16 bites) négycsatornás 29.8 Galileo Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, nincs 4x4 MIMO Nem Nem 2017 IV. negyedév Lista Huawei Nova 3
Huawei P20
Huawei P20 Pro
Huawei Mate 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei Mate 10 Porsche Design
Huawei Mate RS Porsche Design
Honor V10/ Honor View 10
Honor 10
Honor Note 10
Honor Play
Kirin 980 és Kirin 985 5G/4G

A Kirin 980 az első chip, amely a 7 nm-es FinFET folyamattechnológián alapul.

ARM Mali G76-MP10 grafika, UFS 2.1 tároló, i8 képtárs processzor Kettős neuroprocesszor a Cambricon Technologies szolgáltatással.

A Kirin 985 5G a Hislicon második 5G chipje, amely a 7 nm-es FinFET eljáráson alapul. ARM Mali-G77 MP8 grafika, UFS 3.0 tároló Big-Tiny Da Vinci neuroprocesszor: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség (GB/s) sejtes WiFi Bluetooth
Kirin 980 TSMC 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,6 (A76 H)
1,92 (A76 L)
1,8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 MHz

(480 GFLOPS FP32 ) [38]

LPDDR4X -2133 64 bites (4x16 bites) négycsatornás 34.1 Galileo Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, nincs 4x4 MIMO Nem Nem 2018 IV. negyedév Lista Huawei Mate 20
Huawei Mate 20 Pro
Huawei Mate 20 RS Porsche Design
Huawei Mate 20 X
Honor Magic 2
Honor View 20/V20
Honor 20
Honor 20 Pro
Huawei P30
Huawei P30 Pro Huawei
Nova Huawei Pro
M65i
Kirin 985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2,58 (A76 H)
, 2,40 (A76 L)
1,84 (A55) 		Mali-G77 MP8 700 MHz Balong 5000 (csak Sub-6GHz; NSA és SA), 4G verzió elérhető Nem Nem 2020. második negyedév Lista Honor 30
Honor V6
Huawei nova 7 5G
Huawei nova 7 Pro 5G
Huawei nova 8 5G
Huawei nova 8 Pro 5G
Kirin 990 4G, Kirin 990 5G és Kirin 990E 5G

A Kirin 990 5G a HiSilicon első 5G chipje, amely N7nm+ FinFET folyamattechnológián alapul. [39]

  • Grafika:
    • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • Da Vinci neuroprocesszorok:
    • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • A Da Vinci Lite tartalmaz egy 3D Cube Tensor Computing Engine-t (2048 FP16 MAC + 4096 INT8 MAC), vektor egységet (1024 bites INT8/FP16/FP32)
  • A Da Vinci Tiny tartalmaz egy 3D Cube Tensor Computing Engine-t (256 FP16 MAC + 512 INT8 MAC), vektor egységet (256 bites INT8/FP16/FP32) [40]
Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség, GB/s Kommunikációs szabvány WiFi Bluetooth
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET (DUV) ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,86 (A76 H)
, 2,09 (A76 L)
1,86 (A55) 		Mali-G76 MP16 600 MHz
(768 GFLOPS FP32 ) 		LPDDR4X -2133 64 bites (4x16 bites) négycsatornás 34.1 Galileo Balong 765 (LTE Cat.19) Nem Nem 2019. negyedik negyedév Lista Huawei Mate 30
Huawei Mate 30 Pro
Huawei P40 4G
Huawei Nova 6
Huawei Nova 6 5G
Honor V30
Honor Play4 Pro
Huawei MatePad Pro (WiFi/4G) (2019-2020)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET (EUV) 2,86 (A76 H)
, 2,36 (A76 L)
1,95 (A55) 		Balong 5000 (csak 6 GHz alatti; NSA és SA) Nem Nem Lista Huawei Mate 30 5G
Huawei Mate 30 Pro 5G
Huawei Mate 30 RS Porche Design
Huawei P40
Huawei P40 Pro
Huawei P40 Pro+
Honor V30 Pro
Huawei MatePad Pro 5G (2020)
Honor
30 Pro+ Honor 3
Kirin 990E 5G Mali-G76 MP14 ismeretlen Nem Nem 2020 IV. negyedév Lista Huawei Mate 30E Pro 5G
Huawei Mate 40E (4G/5G)
Kirin 9000 5G/4G és Kirin 9000E

A Kirin 9000 a HiSilicon első TSMC 5nm+ FinFET (EUV) chipje és az első 5nm-es SoC, amelyet nemzetközileg értékesítenek. [41] A nyolcmagos processzor 15,3 milliárd tranzisztort tartalmaz 1+3+4 magos konfigurációban: 4 karú Cortex-A77 (1x 3,13 GHz és 3x 2,54 GHz), 4 karú Cortex-A55 (4x 2,05 GHz) 24 magos Mali-G78 GPU-ként (Kirin 9000E esetén 22 magos), amely támogatja a Kirin Gaming+ 3.0 technológiát. [41] A beépített négymagos neuroprocesszor (Dual Big Core + 1 Tiny Core) a Kirin ISP 6.0 képfeldolgozó processzorára támaszkodik a fényképek feldolgozásához. A mesterséges intelligenciához készült Huawei Da Vinci 2.0 architektúra 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny magot tartalmaz (a 9000E csak 1 Lite magot tartalmaz). 8 MB gyorsítótár, LPDDR5/4X memória támogatott (a Samsung által gyártott Huawei Mate 40 sorozathoz ). A chip a 2G , 3G , 4G és 5G SA & NSA, Sub-6G és mmWave mobilhálózati sávokban működik a saját tervezésű Balong 5000 3. generációs modemnek köszönhetően, amelyet a TSMC 7 nm-es folyamattechnológiájával gyártottak. [41] A TDP 6 W.

A Kirin 9000 4G 2021-es verziója tartalmaz egy Balong modemszoftver-korlátozást, hogy megfeleljen az Egyesült Államok kormánya által a Huawei-re szabott korlátozásoknak az 5G-berendezések terén.

  • Támogatott:
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • Da Vinci architektúra 2.0 neurális társprocesszor
    • Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
    • Kirin 9000: 2x nagy mag + 1x apró mag
Modell Folyamat technológia processzor GPU Memória típusa műholdas navigáció Vezeték nélküli kapcsolatok kiadás dátuma Okostelefon modellek
EGY mikroarchitektúra Magok Frekvencia, GHz mikroarchitektúra Frekvencia, MHz Típusú Gumiabroncs, kicsit Sávszélesség, GB/s Kommunikációs szabvány WiFi Bluetooth
Kirin 9000E TSMC 5nm+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+3)+4 3,13 (A77 H),
2,54 (A77 L),
2,05 (A55) 		Mali-G78 MP22 759 MHz (192 EU, 1536 ALU) (2137,3 GFLOPS FP32 ) LPDDR4X - 2133
LPDDR5-2750		 64 bites (4x16 bites) négycsatornás 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (csak Sub-6GHz; NSA és SA), 4G verzió elérhető Nem Nem 2020 IV. negyedév Lista Huawei Mate 40
Huawei MatePad Pro 12.6
Kirin 9000 5G/4G Mali-G78 MP24 759 MHz (192 EU, 1536 ALU) (2331,6 GFLOPS FP32 ) Nem Nem Lista Huawei Mate 40 Pro
Huawei Mate 40 Pro+
Huawei Mate 40 RS Porsche Design
Huawei P50 Pro
Huawei Mate X2

Vezeték nélküli chipkészletek

  • Balong 310 [42]
  • Balong 520 [42]
  • Balong 700
  • Balong 710 [42] . Többmódusú (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) és nagy teljesítményű kommunikációs lapkakészlet, amely lehetővé teszi, hogy az erre épülő mobileszköz fejlett kommunikációs képességekkel rendelkezzen [43] .
  • Balong 720
  • Balong 750
  • Balong 765
  • Balong 5G01
  • Balong 5000

Lapkakészletek hordható eszközökhöz

  • Kirin A1

Szerver processzorok

  • Szia 1610
  • Szia 1612
  • Kunpeng 916 (korábban Hi1616)
  • Kunpeng 920 (korábban Hi1620)
  • Kunpeng 930 (korábban Hi1630)
  • Kunpeng 950

Mesterséges intelligenciagyorsítók

  • Da Vinci építészet
  • Ascend 310
  • Ascend 910

Megoldások felügyeleti és biztonsági rendszerek számára [44]

STB (Set Top Box) [44]

Pénzügyi teljesítmény

A társaság működési eredménye [1]

Beszámolási év 2009 2010 2011
millió USD 572 652 710

2011-ben a cégnek 6,67 milliárd jüan értékben sikerült termékeket értékesítenie [45] .

2020 első negyedévében a HiSilicon a Qualcommot megelőzve Kína legnagyobb okostelefonok SoC-szállítója lett . [46]

Érdekes tények

2006 végére, amikor a létszám meghaladta az 1400 főt, 67%-uk rendelkezett doktori vagy mesteri fokozattal [5] .

2012 októbere óta a HiSilicon tagja a Linaro non -profit szervezetnek, amely az ARM-platformok szoftvereinek konszolidációjával és optimalizálásával foglalkozik [47] .

A HiSilicon GPU-technológiai licencszerződést írt alá három nagy, ARM-rendszerekben használt GPU-kra szakosodott mérnöki céggel: az ARM-mel a Mali 400-as és 600 -as modelljével [ 48] , az Imagination Technologies -szel a PowerVR -rel [49] és a Vivante -vel a GCxxxx-szel [50] .

Jerry Su, a mobil processzorok vezérigazgatója elismerte, hogy a HiSilicon Technologies "gyorsabban halad" a Moore-törvénynél , vagyis a tranzisztorok számának megkétszerezése a cég chipeiben gyorsabb, mint egy kétéves időszak lejárta [51] .

Lásd még

Jegyzetek

  1. ↑ 1 2 3 Huawei: Egy új stratégia kezdete. IT hardver / Telco. Felszerelés  (angol) . Credit Suisse (2012. május 12.). – Huawei és HiSilicon. A Credit Suisse piackutatást végzett. Letöltve: 2012. november 24.
  2. ↑ 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd .: Magánvállalati információk  . Bloomberg . — Információ a cégről a Businessweek honlapján. Letöltve: 2012. november 21. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  3. ↑ A HiSilicon bejelentette a K3V2 négymagos alkalmazásprocesszort  . HiSilicon.com (2012. február 26.). A HiSilicon bejelentette a K3V2-t, egy nagy teljesítményű alkalmazásprocesszort (AP) okostelefonokhoz és táblagépekhez. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  4. ↑ 1 2 Hisilicon Technologies Co.,  Ltd. . asmag.com. — Információ a cégről az asmag erőforráson. Letöltve: 2012. november 21. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  5. ↑ 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Vállalat  leírása . ARM.com. — Információ a cégről a partner erőforrásán. Hozzáférés dátuma: 2012. december 3. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  6. ↑ A HiSiliconról  . HiSilicon.com. - Információ a cégről a hivatalos weboldalon. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  7. ↑ Hisilicon  Home . HiSilicon.com. - Mottó: "A megfelelő szilícium a következő NAGY ötletedhez!". Hozzáférés dátuma: 2012. december 3. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  8. ↑ 1 2 3 4 HiSilicon licencek ARM technológia az innovatív 3G/4G bázisállomásokhoz, hálózati infrastruktúrához és mobil számítástechnikai  alkalmazásokhoz . ARM.com (2011. augusztus 2.). — Az ARM bejelentette, hogy licencet ad a HiSiliconnak. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  9. ↑ 1 2 3 4 5 Eredmények  _ _ HiSilicon.com. - A cég eredményei. Hozzáférés dátuma: 2012. december 3. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  10. ↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (kínai)  (nem elérhető link) . info.secu.hc360.com (2006. október 17.). — Az UDTech szoftvert (SDK) fejleszt a Hi3510 lapkakészlethez. Letöltve: 2012. december 3. Az eredetiből archiválva : 2016. március 4..
  11. ↑ A HiSilicon átveszi a mentorgrafikát (JAVÍTÁS és CSERÉLÉS  ) . Bloomberg (2009. augusztus 5.). — A társaságok megállapodást írtak alá a közös tevékenységekről. Letöltve: 2012. november 21. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  12. ↑ A HiSilicon széles körben átveszi a SpringSoft ellenőrzési továbbfejlesztését és egyedi IC tervezési  megoldásait . SpringSoft.com (2010. március 17.). „A SpringSoft megoldásai lehetővé teszik, hogy a HiSilicon megerősítse pozícióját a félvezetőiparban. Letöltve: 2012. november 21. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  13. ↑ A HiSilicon növeli a termelékenységet az Advanced Cadence  Simulator telepítésével . Cadence.com (2011. július 18.). - Az Advanced Cadence Simulator lehetővé teszi a HiSilicon számára, hogy többmagos processzorokat fejlesszen ki. Letöltve: 2012. november 21. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  14. ↑ Az ARM piacra dobja a Cortex-A50 sorozatot, a világ legenergiahatékonyabb 64 bites  processzorait . ARM.com (2012. október 30.). A HiSilicon licencszerződéseket kapott az ARM Cortex-A50 processzorok új generációjára vonatkozóan. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  15. ↑ HiSilicon K3V2 négymagos, 40 nm-  es ARM Cortex- A9 . tmcnet.com (2012. február 27.). – A chip fejlesztésében a cég sanghaji fejlesztőközpontjának ötszáz fős processzormérnök csapata vett részt. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  16. ↑ A Huawei Kirin 985 chip nagy teljesítményű okostelefonokhoz való megjelenése a folyó negyedévben kezdődik . 3DNews – Daily Digital Digest. Letöltve: 2019. július 17. Az eredetiből archiválva : 2019. július 17.
  17. ↑ Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC alkalmazásprocesszor  . PDAdb.net (2010. június 11.). - HiSilicon K3V1 Hi3611 processzor specifikációi. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  18. ↑ Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC többmagos alkalmazásprocesszor  . PDAdb.net (2012. február 28.). - HiSilicon K3V2 Hi3620 processzor specifikációi. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  19. ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Archiválva 2013. május 8. az ARMdevices.net oldalon
  20. ↑ Hands On a Huawei Ascend W1, Ascend D2 és Ascend Mate archiválva : 2019. június 29. az Anandtech -en
  21. ↑ Az első információ a Huawei Ascend Mate-ről – egy 6,1 hüvelykes képernyővel rendelkező okostelefonról . 3DNews Daily Digital Digest (2012. október 21.). - A hibrid okostelefon és táblagép 4 magos K3V3 processzorra épül, 1,8 GHz-es órajellel. Letöltve: 2012. november 22. Az eredetiből archiválva : 2012. október 26..
  22. ↑ A Huawei óriási, 6 hüvelykes Ascend Mate okostelefonja . Mail.ru (2012. október 19.). - Az Ascend Mate "szíve" egy saját tervezésű, négymagos K3V3 chip. Letöltve: 2012. november 22. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  23. ↑ Hi6220V100 többmódú alkalmazásprocesszor: Funkció leírása . 96Boards' github (2014. december 29.).
  24. ↑ Kirin 620 . www.hisilicon.com . Hozzáférés időpontja: 2021. április 10.
  25. ↑ HiSilicon Kirin 650 SoC - Összehasonlítások és  specifikációk . www.notebookcheck.net . Letöltve: 2017. február 4. Az eredetiből archiválva : 2017. február 5..
  26. ↑ Mallick, Subhrojit A Honor 9X-ben található Kirin 710F különbözik a Kirin 710-től? | Digitális  (angol) . digit.in (2020. január 18.). Letöltve: 2020. július 2. Az eredetiből archiválva : 2021. április 20.
  27. ↑ A Huawei HiSilicon új, 14 nm-es Kirin 710A chipjét a sanghaji székhelyű   SMIC gyártotta ? . xda-developers (2020. május 13.). Letöltve: 2020. július 2.
  28. ↑ Huawei MediaPad X1 . Eszközspecifikációk. Letöltve: 2014. március 14. Az eredetiből archiválva : 2014. július 23.
  29. ↑ Huawei P6S . Huawei. Letöltve: 2014. június 12. Az eredetiből archiválva : 2014. június 22..
  30. ↑ Huawei MediaPad M1 . Eszközspecifikációk. Letöltve: 2014. március 14. Az eredetiből archiválva : 2015. április 29..
  31. ↑ Huawei Honor 6 . Eszközspecifikációk. Letöltve: 2014. június 25. Az eredetiből archiválva : 2014. június 27..
  32. ↑ Huawei Ascend Mate 8/Honor 7 Kirin 940/950 processzor teljesítménye és specifikációi . Letöltve: 2015. május 13. Az eredetiből archiválva : 2015. március 16.
  33. ↑ HUAWEI MediaPad M3  8.0 . Huawei-Consumer . Huawei. Letöltve: 2017. január 18. archiválva : 2016. november 20.
  34. ↑ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus . Letöltve: 2016. április 7. Az eredetiből archiválva : 2016. április 9..
  35. ↑ A Huawei bemutatja a HiSilicon Kirin 960-at: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA . AnandTech (2016. október 19.). Hozzáférés időpontja: 2016. október 19. Az eredetiből archiválva : 2016. október 20.
  36. ↑ Frumusanu, Andrei HiSilicon Kirin 970 – Android SoC teljesítmény és teljesítmény áttekintése . www.anandtech.com _ Letöltve: 2019. január 28. Az eredetiből archiválva : 2019. január 28.
  37. ↑ Cutress, Ian CaMBricon, a Huawei Kirin NPU IP-jének gyártói, Build A Big AI Chip és PCIe Card . www.anandtech.com _ Letöltve: 2019. január 28. Az eredetiből archiválva : 2019. január 28.
  38. ↑ Hinum, Klaus (2018. október 12.) ARM Mali-G76 MP10 . Notebook ellenőrzés . Letöltve: 2018. december 3. archiválva : 2018. december 4.
  39. ↑ Kirin . www.hisilicon.com . Letöltve: 2019. szeptember 21. Az eredetiből archiválva : 2019. október 2.
  40. ↑ Hot Chips 31 élő blogok: Huawei Da Vinci Architecture (hivatkozás nem érhető el) . web.archive.org (2019. augusztus 21.). Letöltve: 2022. július 22. Az eredetiből archiválva : 2019. augusztus 21. 
  41. ↑ 1 2 3 Kirin 9000 . www.hisilicon.com . Letöltve: 2021. szeptember 16.
  42. ↑ 1 2 3 Termékek : Vezeték nélküli terminál lapkakészlet megoldás  . HiSilicon.com. - Chipset vezeték nélküli kommunikációhoz. Letöltve: 2012. november 30. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  43. ↑ A HiSilicon piacvezető többmódú LTE  lapkakészletet bocsát ki . HiSilicon.com (2012. február 27.). — A HiSilicon Technologies ma bemutatta a világ első többmódusú kommunikációs lapkakészletét, a Balong 710-et, amely támogatja a 3GPP Release 9-et és az LTE Cat 4-et. Hozzáférés : 2012. november 30. Archiválva : 2013. január 9..
  44. ↑ 1 2 Termékek : Hálózati hozzáférési terminál  . HiSilicon.com. - Lapkakészletek biztonsági rendszerekbe, felügyeletbe és STB-be történő beépítéshez. Letöltve: 2012. november 30. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  45. ↑ H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (kínai) . windosi.com (2012. szeptember 4.). — 2011-ben a termékek értékesítési volumene 6670 millió jüan volt. Letöltve: 2012. december 3. Az eredetiből archiválva : 2014. augusztus 21..
  46. ↑ Mindez a Huawei hihetetlen sikerének köszönhető. A kínai piacon a HiSilicon messze maga mögött hagyta a Qualcommot // IXBT.com , 2020. április 28.
  47. ↑ A HiSilicon törzstagként  csatlakozik a Linarohoz . Linaro.org (2012. október 29.). — A HiSilicon a Linaro tagja. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  48. ↑ Az ARM aláírja a HiSilicont a Mali GPU  magok használatához . EETimes.com (2012. május 21.). A HiSilicon lett az ARM Mali-400 és Mali-T658 GPU-k licenctulajdonosa. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  49. ↑ A HiSilicon licenceli az Imagination PowerVR 6-sorozatú grafikus magjait (a hivatkozás nem elérhető) . iXBT.com (2012. május 5.). - A licencelés lehetőséget ad egy kínai fejlesztőnek, hogy PowerVR grafikus magokat használjon termékeiben. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2012. augusztus 1.. 
  50. ↑ A HiSilicon meghosszabbítja a több licencszerződést a Vivante for Graphics  IP -vel . VivanteCorp.com (2012. május 15.). — A Vivante méretezhető grafikus és számítógépes megoldásai már elérhetőek a HiSilicon termékekben. Letöltve: 2012. november 20. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..
  51. ↑ A Huawei azt állítja, hogy a Tegra3 négymagos chipjei vannak  . EETimes.com (2012. február 26.). — Jerry Su: "Túllépjük Moore törvényét." Letöltve: 2012. november 30. Az eredetiből archiválva : 2013. január 9..

Linkek


 Huawei
Termékek
Telefonok
Tabletek
  • MatePad
laptopok
  • MateBook
Órák ,
fejhallgatók ,
tévék ,
monitorok ,…
  • Nézd meg a GT 3-at
  • freebuds
  • Mate View
kristályok
TOVÁBB
Szerverek ,
adatközpontok ,
alapszintű 5G alközpontok,…
  • Huawei Atlas számítástechnikai platform
  • " OceanStor " adattároló rendszer
Autók
  • Aito M5 (Aito M5e)
  • Aito M7
Szolgáltatás
Online szolgáltatások
Közösségi háló
Vezetők
Alosztályok
  • Kategória
  • Wikimedia Commons