Processzor csomagtípusok

Az oldal jelenlegi verzióját még nem ellenőrizték tapasztalt közreműködők, és jelentősen eltérhet a 2018. szeptember 19-én felülvizsgált verziótól ; az ellenőrzések 22 szerkesztést igényelnek .

Több mint fél évszázadon keresztül különféle kiszerelésben gyártottak mikrochip-készleteket, majd mikroprocesszorokat; néha az alkatrészek forrasztás nélküli cseréjének lehetőségével. A korszerűbb mikroprocesszor-csomagokért lásd a Mikroprocesszor-foglalatok listája című cikket .

Processzor csomagtípusok

A magokkal és további áramkörökkel (például gyorsítótárral ) rendelkező kristály gyártása után a végtermékben történő felhasználásra a processzorkristályt egy csomagba hegesztik, hogy megvédjék a külső hatásoktól. A csomag típusát annak a rendszernek a céljától függően választják ki, amelyben a processzor fog működni. Korábban minden gyártó processzorához voltak univerzális aljzatok.

DIP

DIP ( kettős inline csomag ) – egy csomag kétsoros vezetékkel a nyomtatott áramköri lapon lévő lyukakba való forrasztáshoz . Ez egy téglalap alakú tok, hosszú oldalakon található terminálokkal. Az ügy anyagától függően két változatot különböztetnek meg:

• PDIP ( műanyag DIP ) - műanyag tokkal rendelkezik;
• CDIP ( kerámia DIP ) - kerámia testtel rendelkezik.

Néhány DIP-csomagban készült processzor:

• 4004  - 16 tűs CDIP;
• Z80 , KR1858VM1 és KM1858VM1  - 40 tűs DIP;
• 8080 , 8085 , KR580VM80A  - 40 tűs DIP;
• Motorola 6800 / 6809 , MOS Technology 6502 / 6510  - 40 tűs DIP;
• 68000  - 64 tűs DIP;
• 8086 , 8088  - 40 tűs DIP.

QFP

A QFP ( quad flat package ) egy lapos csomag négy sor felületre szerelhető vezetékkel . Ez egy négyzet/téglalap alakú tok, melynek végein sorkapcsok találhatók. Az ügy anyagától függően két változatot különböztetnek meg:

• PQFP ( műanyag QFP ) - műanyag tokkal rendelkezik;
• CQFP ( kerámia QFP ) - kerámia tokkal rendelkezik;

Vannak más lehetőségek is: TQFP (vékony QFP) - alacsony csomagmagassággal, LQFP (alacsony profilú QFP) és még sok más.

Néhány processzor a QFP csomagban:

• T36VM1  - 64 tűs PQFP (úgynevezett "Isabella");
• Am188ES  - 100 tűs TQFP;
• NG80386SX  - 100 tűs PQFP;
• Cx486SLC  - 100 tűs CQFP;
• PowerPC 601  – 304 tűs TQFP.

LCC

Az LCC ( Leadless chip carrier ) egy alacsony profilú négyzet alakú kerámia csomag, amelynek alján párnák találhatók; csak felületi szerelésre tervezték .

Néhány processzor az LCC csomagban:

• R80186 - 68 tűs LCC;
• R80286 - 68 tűs LCC;
• SAB80188R - 68 tűs LCC.

PLCC/CLCC

A PLCC ( műanyag ólmozott chiphordozó) és a CLCC ( kerámia ólmozott chiphordozó ) egy négyzet alakú csomag, amelynek éleinél vezetékek találhatók.

Néhány processzor a PLCC csomagban:

• M68k  - 68 tűs PLCC;
• N80C186  - 68 tűs PLCC;
• CS80C286  - 68 tűs PLCC;
• N80286  - 68 tűs PLCC.

Az LCC rövidítés az ólom nélküli chiphordozó kifejezést jelöli , ezért a félreértések elkerülése érdekében ebben az esetben a PLCC és CLCC rövidítéseket teljes egészében, rövidítések nélkül kell nevezni.

PGA

PGA ( pin grid array ) - egy csomag tűmátrixszal. Ez egy négyzet vagy téglalap alakú tok, amelynek alján csapok találhatók. NÁL NÉL

Az ügy anyagától függően három végrehajtási lehetőség van:

• PPGA ( műanyag PGA ) - műanyag házzal rendelkezik;
• CPGA ( kerámia PGA ) - kerámia testtel rendelkezik;
• OPGA ( organikus PGA ) - szerves anyagból készült tokkal rendelkezik.

A PGA csomagban a következő módosítások vannak:

• FCPGA ( flip-chip PGA ) - ebben az esetben egy nyitott processzorchip található a ház tetején;
• FCPGA2 ( flip-chip PGA 2 ) - abban különbözik az FCPGA-tól, hogy egy hőelosztó van jelen, amely a processzorchipet takarja.
• A μFCPGA ( micro flip-chip PGA ) az FCPGA csomag kompakt változata.
• A μPGA ( micro PGA ) az FCPGA2 csomag kompakt változata.

Az SPGA (Staggered PGA) rövidítést néha a lépcsőzetes tűkkel rendelkező csomagok jelölésére használják.

Néhány PGA-csomagban található processzor:

• 80386DX  - 132 tűs CPGA;
• 80486DX , 80486SX  - 168 tűs CPGA;
• Pentium  - 296 tűs CPGA, 321 tűs CPGA vagy PPGA;
• Pentium Pro  - 387 tűs SPGA;
• Pentium MMX , K6 , 6x86  - 321 tűs CPGA vagy PPGA;
• Celeron  - 370 tűs CPGA, PPGA, FCPGA vagy FCPGA2, 478 tűs µPGA;
• Pentium III  - 370 tűs FCPGA vagy FCPGA2;
• Pentium 4  – 423 tűs FC-PGA2, 478 tűs FC-PGA2; [egy]
• Athlon  - 462 tűs kerámia vagy szerves FCPGA;
• Duron  - 462 ólom kerámia vagy szerves FCPGA;
• Sempron  - 462 tűs FCPGA, 754 tűs FCPGA2, 939 tűs FCPGA2, 940 tűs FCPGA2;
• Athlon 64  – 754 tűs FCPGA2, 939 tűs FCPGA2, 940 tűs FCPGA2;
• Opteron  - 940 tűs FCPGA2, 1207 tűs FCPGA2.

Az AMD jelenleg asztali alaplapot használ.

LGA

LGA ( land grid array ) - egy módosított PGA-csomag, amelyben a csapokat érintkezőbetétek formájában lévő tűkkel helyettesítik. Beszerelhető speciális rugós érintkezőkkel ellátott aljzatba, vagy nyomtatott áramköri lapra szerelhető. Jelenleg az asztali alaplapokat főként az Intel használja, míg az AMD csúcskategóriás asztali Threadripper és szerver EPYC-jeihez. Az ügy anyagától függően három végrehajtási lehetőség van:

• CLGA ( kerámia LGA ) - kerámia tokkal rendelkezik;
• PLGA ( műanyag LGA ) - műanyag házzal rendelkezik;
• OLGA ( organikus LGA ) - szerves anyagból készült tokkal rendelkezik;

Létezik az OLGA csomag kompakt változata hőelosztóval, FCLGA4 néven .

Néhány processzor az LGA csomagban:

• UltraSPARC II  - 787 tűs CLGA;
• Pentium II  - 528 tűs PLGA (nyomtatott áramköri lapra helyezve);
• Pentium III  - 495 tűs OLGA (NYÁK-ra helyezve), 570 tűs OLGA (PCB-re helyezve).
• Pentium 4 , Pentium D , Core 2 Duo  - 775 tűs FCLGA4.
• Opteron Socket F és Socket G34

BGA

BGA ( ball grid array ) - egy PGA-csomag, amelyben a tűvezetékeket forrasztógolyós vezetékekre cserélik. Felületi szerelésre tervezték. Leggyakrabban mobil processzorokban, lapkakészletekben és modern GPU-kban használják.

201-től? d. A laptopokba beépített összes processzor nem eltávolítható (forrasztott, BGA) .

A következő BGA csomag opciók állnak rendelkezésre:

• FCBGA ( flip-chip BGA ) - ebben az esetben egy nyitott processzorchip található a ház tetején, szerves anyagból;
  • HFCBGA ( nagy teljesítményű FC-BGA ), javított hőcserével a processzor és a környezet között [2] ;
• μBGA ( micro BGA ) és μFCBGA ( micro flip-chip BGA ) - kompakt csomag opciók;
• HSBGA.

Néhány BGA-csomagban készült processzor:

• Mobile Pentium II - 615 tűs BGA;
• Mobile Pentium III - 495 tűs BGA, 495 tűs μBGA, 479 tűs μFCBGA;
• Baikal-T1 - 576 tűs HFCBGA.

Processzor modulok

A processzormodulok egységes méretű nyomtatott áramköri egység, benne processzorral és segédelemekkel (általában cache memória ), egy foglalatba szerelve .

Többféle processzormodul létezik:

• A SECC ( single edge contact cartridge ) egy teljesen zárt kazetta hűtőbordával, amely hőkapcsolatot biztosít a modul háza és a processzor között.
• A SECC2 ( single edge contact cartridge ) egy hűtőborda lemez nélküli modul.
• A SEPP ( single edge processor package ) egy teljesen nyitott nyomtatott áramköri összeállítás.
• Az MMC ( mobil module connector ) egy nyitott chip processzormodul, amelyet mobil számítógépekhez terveztek.

Néhány moduláris felépítésű processzor:

• Pentium II  - 242 tűs SECC, 242 tűs SECC2;
• Pentium III  - 242 tűs SECC2;
• Celeron  - 242 tűs SEPP;
• Xeon  - 330 tűs SECC;
• Mobile Pentium II  - MMC;
• Athlon  – 242 tűs SECC;
• Itanium  - PAC418 és PAC611.

Lásd még

• PC processzor foglalat
• Chip csomag típusok

Jegyzetek

1. ↑ Intel. Intel® Pentium® 4 processzor 0,13 mikronos folyamatadatlapon (2004. február). Letöltve: 2015. július 30. Az eredetiből archiválva : 2021. április 20. (határozatlan)
2. ↑ G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. Következő generációs elektronikai csomagolás Flip Chip  technológiával . Advanced Packaging (2003). Letöltve: 2018. július 22. Az eredetiből archiválva : 2018. július 23.

Linkek

•  Az Intel processzorkazetták leírása
• Processzor  csomagok
• mikroarchitektúra
• Lapkakészlet

Digitális processzortechnológiák
Építészet	Harvard Von Neumann TTA
Instruction Set Architecture	EGY KORTY ÉL UTAZÁSOK EPIKUS CISC MISC NISC URISC RISC VLIW ZISC
gépszó	8 bites 16 bites 32 bites 64 bites 128 bites 256 bites 512 bites
Párhuzamosság	Szállítószalag Szállítószalag Rendkívüli kivitelezés Regisztrálás átnevezése Spekulatív végrehajtás átmenet előrejelző Kód előzetes letöltése Szintek Bit utasítás Szuperskalár Adat feladatokat patakok Többszálú Superthreading Egyidejű többszálú feldolgozás hyperthreading Hardveres virtualizáció Flynn osztályozás SISD SIMD MISD MIMD
Megvalósítások	DSP GPU SoC PPU Vektor mátrix Matematikai társprocesszor Mikroprocesszor mikrokontroller dobprocesszor hálózat idegi Vision processzor Google Tensor processzor Igazi Észak
Alkatrészek	hordó váltó FPU BSB MMU TLB Vezérlő eszköz ALU Demultiplexer Multiplexer Mikrokód Órajel frekvencia Keret Gyorsítótár Processzor gyorsítótár Regiszterek regisztrációs fájl regisztrációs ablak Zászlónyilvántartás indexregiszter Parancsszámláló Akkumulátor
Energiagazdálkodás	APM ACPI Óra kapu Fojtás Dinamikus feszültségváltozás

Mikrokontrollerek
Építészet	8 bites MCS-51 MCS-48 PIC AVR Z8 H8 COP8 68HC08 68HC11 16 bites MSP430 MCS-96 MCS-296 PIC24 MAXQ Nios 68HC12 68HC16 CR16/C 32 bites RISC-V KAR MIPS AVR32 PIC32 683XX M32R szuperh Nios II Am29000 LatticeMico32 MPC5xx PowerQUICC Parallax propeller
Gyártók	Analóg eszközök Atmel Silabs Freescale Fujitsu Holtek Hynix Infineon Intel Mikrochip Alapelv Nuvoton NXP félvezetők Parallaxis Renesas STMicroelectronics Texas Instruments Toshiba Ubicom Zilog Ciprus Integrál Milandr
Alkatrészek	Regisztráció processzor SRAM EEPROM Flashmemória Kvarc rezonátor Kristály oszcillátor RC generátor Keret
Periféria	Időzítő ADC DAC összehasonlító PWM vezérlő Számláló LCD hőmérséklet szenzor Watchdog Timer
Interfészek	TUD UART USB SPI I²C Ethernet 1 vezeték
OS	FreeRTOS μClinux BeRTOS ChibiOS/RT eCos RTEMS Unison MicroC/OS-II Sejtmag Contiki
Programozás	JTAG C2 programozó MPLAB AVR Stúdió MCStudio

Félvezető csomag típusok
Dupla kimenet	DO-204 DO-213/MELF DO-214/SMA/SMB/SMC GYEP
Három tűs	SOT/TSOT TO-3 TO-5 TO-18 TO-66 TO-92 TO-126 TO-220 TO-263/D2PAK
Következtetések egy sorban	SIP/SIL
Következtetések két sorban	DFN DIP / DIL Lapos csomag SO/SOIC SOP / SSOP TSOP / TSOP Zip
Kimenetek négy oldalon	LCC PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
Mátrix csapok	BGA eWLB LGA PGA
Technológia	KUKORICACSŐ COF PATKÓSZEG CSP flip chip PoP QP UICC WL-CSP / WLP
Lásd még	Elektronikai csomagolás Házméret típusok IC csomagolás Chip csomag típusok Processzor csomagtípusok