Qseven

A Qseven vagy a Q7 olyan processzormodulok formai szabványa , amelyek a hagyományos számítógépek összes fő összetevőjét tartalmazzák, és alkalmazási táblákra való telepítésre tervezték [1] . Az alacsony fogyasztás és hőleadás lehetővé teszi a processzormodulok alkalmazását mobil eszközökben, ipari számítógépekben, valamint az ipari automatizálás és szállítás területén [2] .

Az alaktényezős modulok szabványosított lapmérettel rendelkeznek két lehetőség közül: 70 mm hosszú és 70 mm magas, vagy 70 mm hosszú és 40 mm magas. Szabványos csatlakozóként MXM csatlakozót használnak a kártya gyártójától független kivezetéssel [1] .

A szabványt a Standardization Group for Embedded Technologies eV fejleszti . A Qseven az SGeT eV bejegyzett védjegye . A Qseven logót csak olyan termékek használhatják, amelyek teljes mértékben megfelelnek a Qseven szabványnak.

Támogatott gumiabroncsok

A szabvány modern, nagy sebességű buszokat biztosít az I / O eszközökkel és perifériákkal való interakcióhoz [3] :

• PCI Express ,
• USB 2.0
• USB 3.0
• HDA (High Definition Digital Audio),
• I²S (Integrated Interchip Sound),
• SATA (soros ATA),
• gigabites ethernet ,
• displayport ,
• tmds ,
• LVDS (alacsony feszültségű differenciáljelzés),
• LPC (alacsony pin-szám),
• Secure Digital I/O (SD/MMC kártyák).

Specifikációk

Hordozókártya csatlakozója

A használt csatlakozó egy 230 tűs MXM2 SMT élcsatlakozó [4] , amely PCI Express videokártyák csatlakoztatására is szolgál mobil eszközökben. Mindkét jelvonalat tartalmazza a hordozókártyával és a tápellátással való kommunikációhoz. A tápfeszültség 5 V. A csatlakozó egy nyílást is tartalmaz az MXM videokártyák csatlakoztatásához . A csatlakozókat a különböző gyártók két változatban gyártják: 5,5 mm magas és 7,8 mm magas [3] [2] .

Processzor kártya

A modulnak kompaktnak kell lennie, mérete 70 x 70 milliméter. A szabvány 2.0-s verziója 40 x 70 milliméter méretű processzormodul végrehajtását teszi lehetővé. A modul mechanikusan van behelyezve a hordozókártya csatlakozójába, és bármely más ilyen formájú modulra cserélhető [4] .

A 70 x 70 milliméter méretű modulban a tábla felső széle mentén van egy réteg a tábla hűtésére. A központi processzor, a lapkakészlet és a RAM hőelvonása rézrétegekkel történik. A legfeljebb 12 watt fogyasztó modelleknél a hőelvezetés biztosított [4] .

Támogatott funkciók

A szabványos interfész támogatja az adatátvitelt különféle rendszerbuszokon keresztül. A támogatott buszok és a buszok csatornáinak száma némileg eltér az ARM -alapú processzormodulok és az x86 -alapú processzormodulok között .

Lásd még

• Az ETX egy ISA -busz által támogatott formátum a dugaszolható alaplapokhoz .
• A MicroPC az x86 architektúrájú ipari számítógépek formája .
• SMARC— alacsony energiafogyasztású processzormodulok alaktényezője.

Jegyzetek

1. ↑ 1 2 sget.org: Qseven . www.sget.org. Letöltve: 2016. március 13. Az eredetiből archiválva : 2016. március 10. (határozatlan)
2. ↑ 12 Elektronikai Kiadó . Elektronikai kiadó. A COM kártya kiválasztásának kritériumai . www.russianelectronics.ru Letöltve: 2016. március 13. Az eredetiből archiválva : 2018. október 23.. (határozatlan)
3. ↑ 1 2 SGeT eV Qseven® specifikáció . Qseven® kivezetés, elektromechanikai leírás és megvalósítási útmutató (hivatkozás nem érhető el) . Qseven 2.0 verzió . sget.org (2012. szeptember 20.) . Letöltve: 2016. március 13. Az eredetiből archiválva : 2016. április 30. (határozatlan) 
4. ↑ 1 2 3 4 Qseven (lefelé irányuló kapcsolat) . www.seco.com. Letöltve: 2016. március 13. Az eredetiből archiválva : 2016. március 29. (határozatlan) 

Linkek

• A Qseven szabvány hivatalos oldala.
• Vessünk egy pillantást a kis alaktényezőre. ISUP folyóirat.
• A COM szabványos kártya kiválasztásának kritériumai.
• Qseven® specifikáció. Qseven® kivezetés, elektromechanikai leírás és megvalósítási útmutató.
• Qseven® tervezési útmutató. Útmutató a Qseven® hordozólapok tervezéséhez.
• Qseven® specifikáció. Qseven kamerafunkció csatlakozó.
• Qseven® specifikáció. Hibalap a 2.0-s verzióhoz.  (nem elérhető link)