A plazmaaktiválás egy felület plazmával (általában kis mennyiségű oxigénnel) történő kezelése, hogy a kezelt felületen szabad gyökök képződjenek reaktív felületi réteg kialakítása érdekében.
A további technológiai műveletekhez a felületi tulajdonságok tisztítására és javítására szolgál.
Általában plazmamelegítéssel és ionkezeléssel kombinálják, negatív előfeszítési potenciált alkalmazva a kezelt felületre. Ha a felület vezetőképes, állandó vagy impulzusos előfeszítést használnak, ellenkező esetben a nagyfrekvenciás előfeszítés negatív auto-előfeszítést biztosít.
A vákuumíves bevonatnál a plazmaaktiválást a bevonat megkezdése előtt végzik el a felvitt anyag plazmájában negatív potenciál alkalmazásával a kezelendő felületre. Az előfeszítési potenciál megfelelő értékével a szubsztrátum anyag ionporlasztási sebessége meghaladja a lerakott anyag lerakódásának sebességét. Vagyis a szubsztrát felületét porlasztották, az adszorbeált atomokat eltávolítják, és felületi gyökök keletkeznek.
A plazmaaktiváláshoz magnetronos porlasztásos bevonatok felhordásakor általában speciális ionforrásokat vagy plazmaforrásokat használnak .