Intel chipkészletek listája

Az oldal jelenlegi verzióját még nem ellenőrizték tapasztalt közreműködők, és jelentősen eltérhet a 2019. szeptember 16-án felülvizsgált verziótól ; az ellenőrzések 38 szerkesztést igényelnek .

Ez a cikk időrendi sorrendben sorolja fel az Intel által kiadott lapkakészleteket , és jelzi azok jellemzőit. Tekintettel arra, hogy az Intel saját gyártású alaplapokat gyárt, van némi átfedés (különbség) a „kívül” gyártott lapkakészletek és az Intel márkanév alatt gyártott alaplapok gyártására és jelölésére használt szabványok között.

Korai lapkakészletek

i286/i386 processzorokhoz

Intel 80286 és Intel 80386 SX mikroprocesszoraihoz az Intel a ZyMOS -tól licencelt POACH lapkakészleteket .

A korai Intel lapkakészletek listájában:

• 82350 EISA
• 82350DT EISA
• 82310MCA _
• 82340SX PCAT
• 82340DX PCAT
• 82320MCA
• 82360SL - lapkakészlet 80386SL és 80486SL mobilprocesszorokhoz. Tartalmazza a DMA , PIC , COM és LPT vezérlőket és az energiagazdálkodási logikát.

400-as sorozat 80486 , P5 és P6 processzorokhoz

A lapkakészletek következő generációi feltételesen összevonhatók a 400. szériával, a sorozat chipkészleteinek belső és kereskedelmi elnevezése szerint.

800 és 900 sorozat P6 , NetBurst és Core 2 processzorokhoz

A lapkakészletek következő fejlesztését az északi és déli hidak fogalmát használó „ központi architektúra ” bevezetése jellemezte . Ezt a 800 szám alatti sorozatot 1999-ben fejlesztették ki.

Asztali számítógépekhez

3 és 4 sorozat Core 2 processzorokhoz

Lapkakészlet ( északi híd )	kiadási dátum	Gumi		Southbridge ( ICH )	RAM támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria		Típusú	Hangerő
P31	2007/7	FSB (800/1066 MHz)	1 db PCI Express x16 1.1	ICH7	DDR2 667/800	4 GB-ig	Nem	15,5W
G31							Intel® GMA 3100	17 W
G33	2007/6	FSB (800/1066/1333 MHz)		ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066	8 GB-ig	Intel® GMA X3100	19 W
Q33	2007/8			ICH9, ICH9-R, ICH9-DO	DDR2 667/800			15 W
P35	2007/6			ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066		Nem	18 W
G35					DDR2 667/800		Intel® GMA X3500	28 W
Q35	2007/8			ICH9, ICH9-R, ICH9-DO				15 W
X38	2007/10		2 db PCI Express x16 2.0	ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066		Nem	26,5W
G41	2008/9		1 db PCI Express x16 1.1	ICH7, ICH7-R		16 GB-ig	Intel® GMA 4500	25 W
P43	2008/6		1 db PCI Express x16 2.0	ICH10, ICH10-R			Nem	22 W
G43							Intel® GMA X4500	24 W
B43	2009/5			ICH10-D				17 W
Q43	2008/9
P45	2008/6			ICH10, ICH10-R			Nem	22 W
G45							Intel® GMA X4500 HD	24 W
Q45	2008/9			ICH10-DO			Intel® GMA X4500	17 W
X48	2008/3	FSB (800/1066/1333/1600 MHz)	2 db PCI Express x16 2.0	ICH9, ICH9-R	DDR2 667/800 DDR3 800/1066/1333	8 GB-ig	Nem	30,5t

5 sorozat Nehalem és Westmere processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB	Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Nehalem/Westmere
B55	2010/6	DMI (2 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	6 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Nem	Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA , Intel® AC'97	4,7W
H55	2009/9							5,2 W
P55			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	tizennégy		Igen
H57
Q57

Lapkakészlet ( északi híd )	kiadási dátum	Gumi		Southbridge ( ICH )	RAM támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria		Típusú	Hangerő
Nehalem-E / Westmere-E
X58	2008/11	QPI (25,6 GB/s)	2 db PCI Express x16 2.0 1 db PCI Express x4 2.0	ICH10, ICH10-R	Nem	Nem	Nem	24,1 W

• A Tick-tock stratégia szerinti processzorok új generációjának fejlesztése során a mikroarchitektúra drámai változásokon ment keresztül, és új logikát kapott: memóriavezérlőt, integrált videomagot és PCI-Express x16 interfészvezérlőt. Ebben a tekintetben az Intel gyártó úgy döntött, hogy elhagyja az "északi" lapkakészletet , az MCH / GMCH-t (Graphics and Memory Controller Hub), és az 5. sorozattól kezdődően a lapkakészletek a "déli" és a hagyományos helyett néhány módosítást jelentenek. az ICH ( I/O Controller Hub ) rövidítést PCH-nak ( Platform Controller Hub ) nevezték el . A csúcskategóriás X58 lapkakészlete csak egy PCI-Express x16 interfészvezérlőt kapott, és közbenső IOH- híd lett.
• 1 Támogatja a következő videó interfészeket: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort , eDP . A P55 lapkakészlet nem támogatja.

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Sandy Bridge / Ivy Bridge
H61	2011/2	DMI 2.0 (4 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	tíz	Nem	4 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Nem	Intel® FDI 2 , Intel® GbE , Intel® HDA	6,1 W
B65			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 1	12		5 SATA 2.0 (3 Gb/s) 1 SATA 3.0 (6 Gb/s)
Q65	2011/4			tizennégy
P67	2011/1					4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen
H67
Q67	2011/2
Z68	2011/5
B75	2012/4			12	négy	5 SATA 2.0 (3 Gb/s) 1 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Nem		6,7W
Q75	2012/6			tizennégy
Z75	2012/4					4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen
H77
Q77	2012/6
Z77	2012/4
Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E
X79	2011/4	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	tizennégy	Nem	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	7,8 W

• 1 PCI támogatás csak a következő lapkakészletekhez: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
• 2 Támogatja a következő videó interfészeket: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort , eDP . A P67 lapkakészlet nem támogatja.

8 és 9 sorozat Haswell és Broadwell processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Haswell/Broadwell
H81	2013/6	DMI 2.0 (4 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	tíz	2	2 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Nem	Intel® FDI , Intel® GbE , Intel® HDA	4,1 W
B85			8 PCI Express x1 2.0	12	négy	2 SATA 2.0 (3 Gb/s) 4 SATA 3.0 (6 Gb/s)
Q85				tizennégy
H87					6	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen
Q87
Z87
H97	2014/5
Z97
Haswell-E / Broadwell-E
X99	2014/8	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	tizennégy	6	10 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	6,5W

• A chipkészletek 8. sorozatával az Intel úgy döntött, hogy megszünteti a PCI-busz támogatását (nem tévesztendő össze a PCI Express -szel ), mint elavult, ami arra kényszerítette az alaplapgyártókat (köztük magát az Intelt is) további PCI-PCI Express hidak használatára, mivel a Az "elavult" szabvány iránt továbbra is fennáll az igény.
• Ezenkívül a chipkészletek 8. sorozatától kezdve a teljesen renderelt kép megjelenítése a megjelenítő eszközre (megjelenítő) közvetlenül a processzorról történik, a VGA interfész kivételével . Az FDI - busz támogatás teljes lejáratása a 100-as sorozatú lapkakészletekkel kezdődött, és ennek megfelelően a VGA interfész már nem támogatott, mint elavult.

100 és 200 sorozat Skylake , Kaby Lake és Cascade Lake processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Skylake-S / Kaby Lake-S
H110	2015/10	DMI 2.0 (4 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	tíz	négy	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Nem	Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
B150		DMI 3.0 (8 GB/s)	8 PCI Express x1 3.0	12	6	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)
Q150			10 PCI Express x1 3.0	tizennégy	nyolc
H170			16 PCI Express x1 3.0				Igen
Q170			20 PCI Express x1 3.0		tíz
Z170	2015/8
B250	2017/1		12 PCI Express x1 3.0	12	6		Nem
Q250			14 PCI Express x1 3.0	tizennégy	nyolc
H270			20 PCI Express x1 3.0				Igen
Q270			24 PCI Express x1 3.0		tíz
Z270
Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X
X299	2017/5	DMI 3.0 (8 GB/s)	24 PCI Express x1 3.0	tizennégy	tíz	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	6 W

300 sorozat Coffee Lake processzorokhoz ( Refresh )

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB			Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	3.1	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Coffee Lake S
H310(C) 1	2018/4	DMI 2.0 (4 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	tíz	négy	Nem	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Nem	Intel® Wireless-AC 2 , Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
B360		DMI 3.0 (8 GB/s)	12 PCI Express x1 3.0	12	6	négy	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)
B365			20 PCI Express x1 3.0	tizennégy	nyolc			Igen
H370
Q370			24 PCI Express x1 3.0		tíz	6
Z370	2017/9					Nem
Z390	2018/12					6

• 1 A 14 nm-es lapkakészletek gyártási kapacitásának hiánya , ami processzorhiányhoz vezetett [1] [2] , arra kényszerítette a gyártó Intelt, hogy a H310 lapkakészletek gyártását 22 nm-es folyamatra helyezze át, ami a "C" utótaggal való megjelenéshez vezetett .
• 2 300-as sorozatú lapkakészlet (a Z370 kivételével) számos újítást kapott, amelyek közül az egyik az Intel Wireless-AC vezeték nélküli modul támogatása (feltéve, hogy van egy külső RF vevő, amely speciális CNVi buszon keresztül csatlakozik a lapkakészlet hálózati vezérlőjéhez ).

400-as sorozat Comet Lake processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB			Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	3.1	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Lake-S üstökös
H410	2020/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	6 PCI Express x1 3.0	tíz	négy	Nem	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Nem	Intel® Wireless-AX , Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
B460			16 PCI Express x1 3.0	12	nyolc		6 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen
H470			20 PCI Express x1 3.0	tizennégy	tíz	négy
Q470			24 PCI Express x1 3.0			6
Z490

Mobil számítógépekhez

4 sorozat Core 2 processzorokhoz

Lapkakészlet ( északi híd )	kiadási dátum	Gumi		Southbridge ( ICH )	RAM támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria		Típusú	Hangerő
GL40	2008/8	FSB (667/800 MHz)	1 db PCI Express x16 1.0	ICH9M	DDR2 667/800 DDR3 667/800	4 GB-ig	Intel® GMA 4500MHD	12 W
GS40	2009/6	FSB (800 MHz)		ICH9M-SFF
PM45	2008/6	FSB (667/800/1066 MHz)		ICH9M, ICH9M-E	DDR2 667/800 DDR3 667/800/1066	8 GB-ig	Nem	7 W
GM45							Intel® GMA 4500MHD	12 W
GS45	2008/8	FSB (800/1066 MHz)		ICH9M-SFF

5 sorozat Nehalem és Westmere processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB	Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Nehalem/Westmere
HM55	2009/9	DMI (2 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	12	4 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Nem	Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA , Intel® AC'97	3,5W
PM55			8 PCI Express x1 2.0	tizennégy	6 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Igen
HM57
QM57
QS57

• Az asztali számítógépekhez készült lapkakészletekhez hasonlóan a mobil változatok is átvették a „déli” funkcióit, és PCH - híddá váltak. Az Intel gyártója szerint a két lapkakészlet egyre csökkentése jelentősen leegyszerűsítette az alaplap vezetékezését és csökkentette a teljes energiafogyasztást, ami nagyon fontos a mobil számítógépek és laptopok számára autonómiájuk növelése érdekében.
• 1 A következő videó interfészek támogatása: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort , eDP , LVDS . A PM55 lapkakészlet nem támogatja.

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Sandy Bridge-M
HM65	2011/1	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	12	Nem	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Nem	Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA	3,5W
HM67				tizennégy			Igen
QM67	2011/2
QS67
UM67							Nem
Ivy Bridge-M/U/Y
HM70	2012/4	DMI 2.0 (4 GB/s)	4 PCI Express x1 2.0	nyolc	2	3 SATA 2.0 (3 Gb/s) 1 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Nem	Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA	4,1 W
HM75			8 PCI Express x1 2.0	12	Nem	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)
HM76					négy
HM77				tizennégy			Igen
QM77	2012/6
QS77									3,6 W
UM77	2012/4		4 PCI Express x1 2.0	tíz		3 SATA 2.0 (3 Gb/s) 1 SATA 3.0 (6 Gb/s)			3 W

• 1 A következő videó interfészek támogatása: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort , eDP , LVDS . Az UM77 lapkakészlet nem támogatja a VGA-t és az LVDS-t.

8 és 9 sorozat Haswell és Broadwell processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Haswell-H/M/U 1 /Y 1 és Broadwell-H/M/U 1 /Y 1
HM86	2013/6	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	tizennégy	2	2 SATA 2.0 (3 Gb/s) 4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Nem	Intel® FDI 2 , Intel® GbE , Intel® HDA	2,7 W
HM87					négy		Igen
QM87
HM97	2014/5

• 1 Ezek egy chipen lévő rendszer ( SoC ), amely egy processzorból és egy lapkakészletből áll, ugyanazon a hordozón.
• 2 A következő videó interfészek támogatása: VGA .

100 és 200 sorozat Skylake és Kaby Lake processzorokhoz ( Refresh )

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Skylake-H/ U1 / Y1
HM170	2015/10	DMI 3.0 (8 GB/s)	16 PCI Express x1 3.0	tizennégy	nyolc	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	2,6W
QM170
CM236			20 PCI Express x1 3.0		tíz	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)			3,7W
Kaby Lake-H/ U1 / Y1
HM175	2017/1	DMI 3.0 (8 GB/s)	16 PCI Express x1 3.0	tizennégy	nyolc	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	2,6W
QM175
CM238			20 PCI Express x1 3.0		tíz	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)			3,7W

• 1 Ezek egy chipen lévő rendszer ( SoC ), amely egy processzorból és egy lapkakészletből áll, ugyanazon a hordozón.

300-as sorozat Coffee Lake ( Refresh ) és Cannon Lake processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB			Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	3.1	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Coffee Lake-H/U 1 / Cannon Lake-U 1
HM370	2018/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	16 PCI Express x1 3.0	tizennégy	nyolc	négy	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® Wireless-AC , Intel® GbE , Intel® HDA	3 W
QM370			20 PCI Express x1 3.0		tíz	6
CM246			24 PCI Express x1 3.0				8 SATA 3.0 (6 Gb/s)

• 1 Ezek egy chipen lévő rendszer ( SoC ), amely egy processzorból és egy lapkakészletből áll, ugyanazon a hordozón.

400-as sorozat Comet Lake processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB			Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	3.1	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Lake-H/U üstökös 1
HM470	2020/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	16 PCI Express x1 3.0	tizennégy	nyolc	négy	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® Wireless-AX , Intel® GbE , Intel® HDA	3 W
QM480			20 PCI Express x1 3.0		tíz	6
WM490			24 PCI Express x1 3.0				8 SATA 3.0 (6 Gb/s)

• 1 Ezek egy chipen lévő rendszer ( SoC ), amely egy processzorból és egy lapkakészletből áll, ugyanazon a hordozón.

Szerverekhez és munkaállomásokhoz

A haszontalanság miatt minden szerver chipset nem rendelkezik integrált videomaggal. A kép monitoron való megjelenítéséhez néha különálló videokártyákat használnak, vagy közvetlenül az alaplapra (processzorra) integrálják.

Processzor index értékei:
- UP/EN/W — egyprocesszoros konfigurációk, 3ххх/C2xx/C4xx lapkakészlet család;
- DP / EP - kétprocesszoros konfigurációk, 5xxx / C6xx lapkakészlet család;
- MP/EX/SP - többprocesszoros konfigurációk, 7xxx/C6xx lapkakészlet család.

3000, 5000 és 7300 sorozat Core 2 processzorokhoz

Lapkakészlet ( északi híd )	kiadási dátum	Gumi		Southbridge ( ICH )	RAM támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria		Típusú	Hangerő
Core-UP
3200	2007/11	FSB (800/1066/1333 MHz)	1 db PCI Express x8 1.1	ICH9, ICH9-R	DDR2 677/800	8 GB-ig	Nem	20 W
3210			1 db PCI Express x16 1.1					21,3 W
Core-DP
5100	2007/10	FSB (800/1066/1333 MHz)	3 PCI Express x8 1.0a	ICH9, ICH9-R	DDR2 533/677	48 GB-ig	Nem	25,7 W
5400	2007/11	FSB (1066/1333/1600 MHz)	4 PCI Express x8 2.0	6311ESB, 6321ESB	FBD DDR2 533/677	128 GB -ig		38 W
Core-MP
7300	2007/11	FSB (800/1066 MHz)	3 PCI Express x8 1.0a 1 PCI Express x4 1.0a	6311ESB, 6321ESB	FBD DDR2 533/677	256 GB -ig	Nem	47 W

3400, 5500 és 7500 sorozat Nehalem és Westmere processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB	Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Nehalem-EN / Westmere-EN
3400	2009/9	DMI (2 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	nyolc	4 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Nem	Intel® GbE	5,9 W
3420			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	6 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Igen
3450				tizennégy			Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA

Lapkakészlet ( északi híd )	kiadási dátum	Gumi		Southbridge ( ICH )	RAM támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria		Típusú	Hangerő
Nehalem-EP / Westmere-EP
5500	2009/5	QPI (25,6 GB/s)	1 db PCI Express x16 2.0 2 db PCI Express x4 2.0	ICH9, ICH9-R ICH10, ICH10-R	Nem	Nem	Nem	27,1 W
5520			2 db PCI Express x16 2.0 1 db PCI Express x4 2.0
Nehalem-EX / Westmere-EX
7500	2010/3	QPI (25,6 GB/s)	2 db PCI Express x8 2.0 1 db PCI Express x4 2.0	ICH10, ICH10-R	Nem	Nem	Nem	27,1 W

• 1 A következő videó interfészek támogatása: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort .

C200 és C600 sorozat Sandy Bridge és Ivy Bridge processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN
C202	2011/4	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	Nem	6 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Igen	Intel® GbE	6,7W
C204						4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)
C206				tizennégy				Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA
C216	2012/5				négy
Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP
C602	2012/3	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	tizennégy	Nem	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s) 8 SAS 2.0 (3 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	8 W
C602J
C604
C606									12 W
C608

• 1 Támogatja a következő videó interfészeket: HDMI , DVI , VGA , DisplayPort , eDP .

C220 és C610 sorozat Haswell és Broadwell processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Haswell EN
C222	2013/6	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	tíz	2	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE	4,1 W
C224				12	négy	2 SATA 2.0 (3 Gb/s) 4 SATA 3.0 (6 Gb/s)
C226				tizennégy		6 SATA 3.0 (6 Gb/s)		Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA
Haswell-EP / Broadwell-EP
C612	2013/9	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	tizennégy	6	10 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	8 W

• 1 A következő videó interfészek támogatása: VGA .

C230, C420 és C620 sorozat Skylake , Kaby Lake és Cascade Lake processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB		Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN
C232	2015/8	DMI 3.0 (8 GB/s)	8 PCI Express x1 3.0	12	6	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE	6 W
C236			20 PCI Express x1 3.0	tizennégy	nyolc	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)
Skylake-W / Cascade Lake-W
C422	2017/7	DMI 3.0 (8 GB/s)	24 PCI Express x1 3.0	tizennégy	tíz	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
Skylake-SP / Cascade Lake-SP
C621	2017/7	DMI 3.0 (8 GB/s)	20 PCI Express x1 3.0	tizennégy	tíz	14 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	15 W
C622									17 W
C624									19 W
C625									21 W
C626									23 W
C627									28,6 W
C628									26,3 W
C629	2018/8								28,6 W

C240 sorozat Coffee Lake processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB			Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	3.1	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Coffee Lake-S/EN
C242	2018/12	DMI 3.0 (8 GB/s)	10 PCI Express x1 3.0	12	6	2	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® Wireless-AC , Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
C246			24 PCI Express x1 3.0	tizennégy	tíz	6	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)

400 és C620A sorozat Comet Lake és Cooper Lake processzorokhoz

Lapkakészlet	kiadási dátum	Gumi		USB			Meghajtó támogatás		Beágyazott technológiai támogatás	TDP
		Szisztémás	Periféria	2.0	3.0	3.1	Interfészek	RAJTAÜTÉS
Lake-S/EN üstökös
W480	2020/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	24 PCI Express x1 3.0	tizennégy	tíz	nyolc	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® Wireless-AX , Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
Cooper Lake-SP
C621A	2020/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	20 PCI Express x1 3.0	tizennégy	tíz	Nem	14 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Igen	Intel® GbE , Intel® HDA	15 W
C627A										28,6 W
C629A

Egyéb lapkakészletek

Dokumentáció

• Intel® G31/P31 Express lapkakészlet adatlap
• Intel® G35 Express lapkakészlet adatlap
• Intel® 3 Series Express chipset család adatlapja
• Intel® X38 Express lapkakészlet adatlap
• Intel® 4 Series Express Chipset család adatlapja
• Intel® X48 Express lapkakészlet adatlap
• Intel® X58 Express lapkakészlet adatlap
• Intel® 5 sorozatú lapkakészlet és Intel® 3400 sorozatú lapkakészlet adatlapja
• Intel® 6 sorozatú lapkakészlet és Intel® C200 sorozatú lapkakészlet adatlapja
• Intel® 7 Series / C216 Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) adatlap
• Intel® C600 sorozatú lapkakészlet és Intel® X79 Express lapkakészlet adatlap
• Intel® 8 Series/C220 Series chipset Family Platform Controller Hub (PCH) adatlap
• Intel® 9 sorozatú lapkakészlet családplatformvezérlő hub (PCH) adatlapja
• Intel® C610 sorozatú lapkakészlet és Intel® X99 lapkakészlet platformvezérlő hub (PCH) adatlapja
• Intel® 100 sorozatú lapkakészlet és Intel® C230 sorozatú lapkakészlet Family Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 adatlap  (nem elérhető link)
• Intel® 100 sorozatú lapkakészlet és Intel® C230 sorozatú lapkakészlet Family Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 adatlap
• Intel® 200 Series (beleértve az X299-et) és Intel® Z370 Series Chipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 db adatlap
• Intel® 200 Series (beleértve az X299-et) és Intel® Z370 Series Chipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 adatlap
• Intel® 300 Series és Intel® 240 Series chipset Family Platform Controller Hub Vol. egy
• Intel® 300 Series és Intel® 240 Series chipset Family Platform Controller Hub Vol. 2
• Intel® B460 és H410 lapkakészlet-platformvezérlő hub köt. 1 db adatlap
• Intel® B460 és H410 lapkakészlet-platformvezérlő hub köt. 2 adatlap
• Intel® 400 sorozatú lapkakészlet családplatformvezérlő hub köt. 1 db adatlap
• Intel® 400 sorozatú lapkakészlet családplatformvezérlő hub köt. 2 adatlap
• Mobil Intel® 4 Series Express chipkészlet család adatlapja
• Intel® 3200 és 3210 lapkakészlet memóriavezérlő hub (MCH) adatlapja
• Intel® 5100 lapkakészlet memóriavezérlő hub (MCH) adatlapja
• Intel® 5400 lapkakészlet memóriavezérlő hub (MCH) adatlapja
• Intel® 7300 lapkakészlet memóriavezérlő hub (MCH) adatlapja
• Intel® 5520 lapkakészlet és Intel® 5500 lapkakészlet adatlapja
• Intel® 7500 lapkakészlet adatlap
• Intel® C620 sorozatú lapkakészlet-platformvezérlő hub (PCH) adatlapja

Jegyzetek

1. ↑ Technológiai okok miatt az Intel visszahelyezte a H310 lapkakészletet a 22 nm-es szabványokra . Letöltve: 2020. szeptember 23. Az eredetiből archiválva : 2019. január 6.. (határozatlan)
2. ↑ A kínálathiány miatt folytatódhat az Intel processzorok áremelkedése . Letöltve: 2020. szeptember 23. Az eredetiből archiválva : 2018. november 15. (határozatlan)