MSL besorolás

Az MSL besorolás az elektronikai alkatrészek nedvességérzékenységi szintjére, valamint a nem forrasztott termékek tárolására és forrasztásra való előkészítésére vonatkozó követelményekre vonatkozik. Az MSL besorolást az IPC szövetség ( Institute for Printed Circuits ) dolgozta ki az IPC-M-109 szabvány, majd később az IPC/JEDEC J-STD-020E, az Electronics Engineers Bizottságával közös szabvány létrehozásával. ( JEDEC ) [1] . Az osztályozás széles körben elterjedt a műanyag alkatrészek és modulok specifikációjában, és többek között megtalálta a helyét az orosz állami szabványokban. [2]

Az MSL besorolás azt a maximális időtartamot határozza meg, amely alatt a kicsomagolt alkatrész szobai körülmények között lehet a forrasztás befejezése előtt. A szoba körülményei 30°C 85%-os relatív páratartalom mellett MSL 1 esetén; és 30°C 60%-os relatív páratartalom mellett a fennmaradó szinteken. Az ilyen korlátozások oka az elektronikus alkatrészek gyártási technológiájában rejlik. A kristályok méretének csökkentése és az alkatrésztokok miniatürizálása, az olcsóbb IC-csomagolás különféle típusú porozitások megjelenéséhez vezet az alkatrészekben (beleértve a tokelemek delaminációját is), az alkatrészbe behatolt nedvesség ott marad az üregekben. [3] Ha egy alkatrészt forrasztás közben gyorsan felmelegítenek, a párolgó és táguló víz mechanikai sérülést okoz az alkatrészen.

Az IPC-M-109 szabvány a következő érzékenységi szinteket határozza meg az alkatrészekhez:

Az MSL besorolást a táblák és modulok javításánál is alkalmazzák. A már telepített alkatrészek nedvességérzékenységétől függően a modulokat nagyon hosszú ideig, akár több hétig szárítják a javítás előtt. [négy]

A nedvességre érzékeny eszközöket MSL besorolású, zárt tartályokba csomagolják, és gyakran a szabványnak megfelelő szárítóanyaggal ( szilikagél ) és páratartalom-jelzővel is szállítják.

A GOST R 56427-2015 szerint az MSL besorolás kötelező a műanyag konstrukcióban lévő chipeknél . [2] Ugyanakkor a GOST szempontjából a félvezető elemek kerámia szerkezetei hermetikusnak minősülnek, és nincsenek besorolva a nedvességérzékenység szintje szerint. [2]

Jegyzetek

  1. IPC/JEDEC J-STD-020E, Nedvesség/visszafolyási érzékenységi osztályozás nem hermetikus felületre szerelhető eszközökhöz, 2014. december.
  2. 1 2 3 GOST R 56427-2015 // Rádióelektronikai berendezések elektronikus moduljainak forrasztása. Automatizált vegyes és felületi szerelés ólommentes és hagyományos technológiákkal. A technológiai műveletek elvégzésének műszaki követelményei . Letöltve: 2017. augusztus 7. Az eredetiből archiválva : 2017. július 24.
  3. Elektronikus alkatrészek nedvességre való érzékenysége . Letöltve: 2017. augusztus 7. Az eredetiből archiválva : 2017. augusztus 6..
  4. A jelenlegi normákon és szabványokon alapuló minősített javítási eljárások // Technológiák az elektronikai iparban, No. 6'2010